多功能微晶旁流水處理器
HG-‖系列暖通循環(huán)水微晶旁流水處理器(開式)是在原有的全流式水處理器的基礎(chǔ)上開發(fā)的新一代產(chǎn)品,產(chǎn)品采用脈沖式低壓電場的原理,根據(jù)水質(zhì)的變化自動調(diào)整工作輸出信號,水處理器處理后,水分子聚集度降低,結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,如水分子的偶極距增加,極性增加,表面張力增大,從而重大了水分子的溶垢能力,達(dá)到除垢的目的。
在電極作用下,處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微小晶體,這些晶體可以除去水中的成垢離子,形成疏松的文石晶體,經(jīng)自動排污閥排除。經(jīng)處理器處理過的水,溶解氧得到活化,在電極的電解下,水中產(chǎn)生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2 及大量活性氧物質(zhì),這些物質(zhì)具有強(qiáng)氧化性,可*殺滅水中微生物及各種藻類,從而達(dá)到優(yōu)良的除菌滅藻功能,防止垢的形成。
同時(shí),處理器產(chǎn)生的大量活性氧對系統(tǒng)管壁進(jìn)一步氧化,形成一層致密的氧化膜,如四氧化三鐵氧化膜,將系統(tǒng)管壁鈍花,從而抑制了管道的腐化,增加了系統(tǒng)發(fā)使用壽命,達(dá)到設(shè)備防腐的效果。
一.產(chǎn)品功能
暖通循環(huán)水微晶旁流水處理器(開式)是在原有全流式水處理器的基礎(chǔ)上開發(fā)出來的,用于替代傳統(tǒng)“加藥+旁濾”的新型循環(huán)水水質(zhì)處理設(shè)備;具有防垢、除垢、殺菌、滅藻處理和過濾排污的綜合功效。
二.適用范圍
適用于工業(yè)冷卻系統(tǒng)、*空調(diào)系統(tǒng)、熱交換系統(tǒng)、熱水鍋爐系統(tǒng)等水處理系統(tǒng)。
三.產(chǎn)品特點(diǎn)
1.只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1%-5%,安裝簡便。
2.無需要化學(xué)藥劑,無二次污染,綠色環(huán)保。
3.智能化全自動運(yùn)行。
四.工作原理
1.防垢除垢
該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理,根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)整處理信號,并僅需采用旁流式處理,在上處于水平。
水經(jīng)過旁流水處理器后,水分子聚合度降低,結(jié)構(gòu)發(fā)生變形,產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化,如偶極矩增大、極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用,排列發(fā)生變化,難于趨向器壁積聚;特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程,抑制方解石產(chǎn)生,提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量;在電場作用下,處理器產(chǎn)生大量的微晶,微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除,形成疏松的文石,經(jīng)輔機(jī)分離排出系統(tǒng),從而達(dá)到防垢的目的。水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng),活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力,改變晶體結(jié)構(gòu),使堅(jiān)硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福?/span>
這樣積垢逐漸剝落,乃至成為碎片、碎屑脫落,達(dá)到除垢的目的。
2.防腐防銹
活性氧在管壁上生成氧化被膜,阻止管道腐蝕,運(yùn)行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化;微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制;達(dá)到防腐、除銹的目的。
3.殺菌滅藻
水經(jīng)過旁流水處理器,水中細(xì)菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化,生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)在三個(gè)方面:改變電場強(qiáng)度,破壞生物的生存物理場,從而影響了細(xì)菌以及藻類的新陳代謝,導(dǎo)致死亡;外加電場破壞了細(xì)胞膜上的離子通道,改變了調(diào)節(jié)細(xì)胞功能的內(nèi)控電流,從而影響細(xì)菌的生命,含菌液體流過強(qiáng)電場,致使瞬間變化電流通過液體,在導(dǎo)電通路上的細(xì)胞被高速運(yùn)動的電子沖擊致死;電場處理水過程中,溶解氧得到活化,產(chǎn)生02-、·OH. H2O2、以及1O2等活性氧(02-是超氧陰離子自由基,·OH是羥基自由基,H202是過氧化氫,1O2是單線態(tài)氧),造成有機(jī)體衰老,從而達(dá)到殺菌、滅藻的目的;
- 冷卻塔循環(huán)水微晶旁流水處理器規(guī)格型號
設(shè)備的適用管徑:單位為mm;
設(shè)備的名稱:循環(huán)水旁流水處理器;
六.選型說明
1.設(shè)備選型
選型前,必須要有明確的補(bǔ)充水水質(zhì)報(bào)告、水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),循環(huán)水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),工作壓力,工作溫度,流速
及設(shè)備材質(zhì)等參數(shù)。
2.設(shè)備安裝
①. 設(shè)備安裝時(shí),系統(tǒng)水泵附近應(yīng)預(yù)留安裝位置。旁流水處理器的進(jìn)水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接,系列旁流水處理器的出水口與系統(tǒng)水泵的進(jìn)水管相連接。
②.設(shè)備安裝時(shí)應(yīng)在四周留出不小于600mm的檢修空間。
③.對于新系統(tǒng),在系統(tǒng)正式啟用前,必須沖洗整個(gè)管道系統(tǒng),排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質(zhì),排盡系統(tǒng)中的黃銹水。對于結(jié)垢嚴(yán)重(垢厚>2mm)的老系統(tǒng),安裝旁流水處理器之前應(yīng)清除積垢以防老垢脫落堵塞管道。
④.管道系統(tǒng)安裝參考圖
a.*安裝方式:系統(tǒng)水泵進(jìn)出水總管旁路安裝。此安裝方式無需另配水泵,較經(jīng)濟(jì),僅旁流系統(tǒng)流量的1-5%。
b.可選安裝方式:冷卻塔水池或系統(tǒng)水池自循環(huán)安裝。此安裝方式需另配循環(huán)水泵,不影響旁流流量。
HGII系列旁流水處理器設(shè)備關(guān)鍵部件明細(xì)表
項(xiàng)目名稱 | 生產(chǎn)廠家 |
殼體(碳鋼) | 杭州桂冠(環(huán)氧樹脂噴塑) |
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清洗組件(316不銹鋼) | 杭州桂冠 |
電源開關(guān) | 中國臺灣明緯 |
水處理系統(tǒng)電子元件 | 芯片采用墨西哥*,繼電器是采用歐姆龍 |
控制系統(tǒng) | 西門子元器件 |
控制箱(不銹鋼) | 杭州桂冠 |
電動排污閥 | 杭州桂冠 |
其他 | 杭州桂冠 |
杭州桂冠環(huán)??萍加邢薰?/span>
技術(shù)參數(shù)
控制電源:AC22V 50Hz | 滅菌率:>99% |
輸入電源:AC380V 50Hz | 滅澡率:>97% |
工作電壓:<36V DC | 腐蝕率:達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn) |
適用水溫:0℃~95℃ | 適用水質(zhì):以CaCO3計(jì) |
水頭損失:0.1-1.0m | 總硬度:<700mg/L |
除垢阻垢有效率:99% |
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1.處理效果
①.緩蝕率:≤0.092mm/a,管道的銹蝕速度降低至原來的1/10;
②.阻垢、除垢率:≥95%;
2.進(jìn)水要求
①.總硬度(以CaCO3計(jì)):≤800mg/L;
②.流速:>1米/秒,≤2.8米/秒。
3.工作環(huán)境參數(shù)
①.工作壓力:≤1.6MPa;
②.系統(tǒng)壓力:≥0.3MPa;
③.控制電壓:220vAC±10%/50Hz;
④.工作溫度:-25℃-95℃;工作環(huán)境溫度:-25℃-50℃;
⑤.相對濕度:<95%(溫度25℃時(shí));
⑥.輸出功率:50-1800W。