LED 芯片的制造工藝流程：
外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→
SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2 腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→
P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。
增城區(qū)NTC9251-250W/NP→投光燈NTC9251三防燈性能特點
采用輕質(zhì)合金材料和高科技噴涂技術，防塵防水，耐腐蝕，可在高溫潮濕等惡劣環(huán)境下*使用。
具有良好的電磁兼容性，不會對周邊環(huán)境造成電磁干擾。
根據(jù)場館照明的特殊要求，燈具自帶的瞄準裝置適合精度要求不高的投射角設置，并且燈具備有紅外瞄準器的安裝接口適合精度要求較高的投射角設置。
采用高效氣體放電燈作光源，燈泡使用壽命長，特別適合戶外大面積無人看守照明。
*的配光設計和特殊工藝處理，提高了光線的利用率，光線柔和均勻。
多種配光設計，可供不同場所使用，并且燈具無眩光、無頻閃，光線柔和均勻，可避免工作人員的視覺疲勞。

增城區(qū)NTC9251-250W/NP→投光燈NTC9251三防燈技術參數(shù)：
防腐等級：WF2
進線螺紋：G3/4
引入電纜：φ8~φ12mm
總 重 量：5.5Kg
額定電壓：220VAC 50Hz
光源功率：250W/400W
光源類型：MH/HPS氣體放電燈（金鹵燈/高壓鈉燈）
光 通 量：21000lm/27500lm
外殼防護：IP65
絕緣等級：I
購買參考及安裝：NTC9251
NTC9251-L250（金鹵燈250W） NTC9251-N250（高壓鈉燈250W）
NTC9251-L400（金鹵燈400W） NTC9251-N400（高壓鈉燈400W）
增城區(qū)NTC9251-250W/NP→投光燈NTC9251三防燈適用范圍 ： 
適用于各種大型體育場館、堆場和建筑物立面等場所的大范圍照明。
適用于城市景觀以及工程機械、設施等照明場所。
增城區(qū)NTC9251-250W/NP→投光燈NTC9251三防燈構(gòu)裝工序
就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，
以作為與外界電路板連接之用，zui后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。
到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。