2. 焊接方式：對于厚度在10mm以下一般不需要開坡口 ，就可以實現(xiàn)單面焊雙面成型，它的焊接方式可以由等離子弧焊+填絲焊接+擺動完成，也可以選擇其中一項就可以完成焊接，它是由等離子電源、自動焊槍、PLC可編程控制系統(tǒng)等關鍵部件。直流/脈沖電流選,TIG 可選擇直流/脈沖檔，焊接過程高頻引弧，脈沖頻率可調，可實現(xiàn)焊接行程設定及自動衰減。

        3. 保護氣體：高純度氬氣Ar。

        4. 焊絲規(guī)格：Φ0.8～Φ1.2mm，（可采用固定一種焊絲規(guī)格的方式，建議Φ1.2mm）

        5. 組對錯邊量：     0.5mm≤1mm

        6. 焊縫間隙：     0.5mm ≤2mm 封頭與筒體壁厚不一樣時，裝配需內(nèi)平外錯。

        7. 焊接工藝：采用等離子打底,TIG+填絲+擺動蓋面的焊接工藝，采用雙機頭結構。通過焊縫直接對接，實現(xiàn)單面焊接雙面一次成型。焊槍的移動經(jīng)交流伺服電機驅動和直線導軌導向，通過電器控制系統(tǒng)自動完成焊接的過程。

        8.焊接結果：焊接接頭的焊接質量、焊高、焊寬等符合相關要求。