金昌防爆式旁流水處理器
水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚;特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量;在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的;水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
旁通水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發出來的，適用于循環水系統滅藻除垢的處理水中懸浮物。
脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見；
金昌防爆式旁流水處理器
電場產生具有優異除垢功能的微晶，持續防垢48小時；
具有催化活性的電極產生活性氧等因子，殺滅 和藻類；
活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕；
水中懸浮物在水處理七內被 分離并排出系統，水質更清潔。
