透反射型偏光 熱臺顯微鏡 XPR-800詳細技術參數
一、儀器的用途
透反射熱臺偏光顯微鏡是地質、礦產、冶金、石油化工、化學纖維、半導體工業以及藥品檢驗等部門和相關高等院校的高分子等專業的專業實驗儀器。與光學或電子顯微鏡配合使用，在微觀上觀察其溶化、升華、結晶過程中的狀態和各種變化。
專為材料學、生物化學、冶金學、有機化學、高分子材料學而研制。觀察高聚物熔融和結晶過程中的形態,結晶速率及動力學計算；觀察雙折射體的光學效應；微生物形貌觀察；組織細胞核、壁形態觀察；地質材料偏光形態觀察；無機晶體材料觀察,特別對含有結晶體的材料進行熱性能變化的研究更為重要。
專為材料學、生物化學、冶金學、有機化學、高分子材料學而研制。觀察高聚物熔融和結晶過程中的形態,結晶速率及動力學計算；觀察雙折射體的光學效應；微生物形貌觀察；組織細胞核、壁形態觀察；地質材料偏光形態觀察；無機晶體材料觀察,特別對含有結晶體的材料進行熱性能變化的研究更為重要。
二、技術參數
1.目鏡
| 類別 | 放大倍數 | 視場(mm) |
| 大視野目鏡 | 10X | φ18 |
| 分劃目鏡 | 10X | φ18 |
2.物鏡
| 類別 | 放大倍數 | 數值孔徑(NA) | 蓋玻片厚 |
| 無應力平場 消色差物鏡 | 5X | 0.12 | - |
| 10X | 0.25 | - | |
| 40X | 0.65 | - | |
| 60X | 0.85 | - |
3.總放大倍數：40X---600
4.目鏡管：轉軸式（傾斜30°），內置檢偏器,可自由切換正常觀察與偏光觀察,推入式
勃氏鏡,中心可調,λ補償器,λ/4 補償器,石英鍥補償器
5.透射照明：6V 20W鹵素燈,亮度可調,起偏器可360°旋轉有0、90、180、270四個讀數
反射照明: 6V 20W鹵素燈,亮度可調, 起偏器可旋轉；
6.載物臺：機械式附加旋轉臺面 尺寸 φ100mm， 360°旋轉
7.調焦機構：粗微動同軸，齒輪轉動 , 帶限位及調節松緊機構
8.聚光鏡：阿貝聚光鏡NA1.25，升降上下可調
9.防霉系統:防霉
10.高精度偏光熔點熱臺 XPH-300
①工作溫度：室溫 至320℃(可達350℃)
②起始溫度設定速率：50℃至300℃小于12min ; 300℃至50℃小于15min
③儀器溫度最小讀數：0.1℃
④加熱臺溫度控制準確度： 室溫-200℃時:±0.5℃; 200-320℃時:±1℃
⑤起始溫度設定準確度：±1℃
⑥線性升溫速率（℃/min）：0.2；0.5
降溫速度:可設置降到到的溫度,從而達到在此溫度的恒溫.
⑦線性升溫速率偏差：±10%
4.目鏡管：轉軸式（傾斜30°），內置檢偏器,可自由切換正常觀察與偏光觀察,推入式
勃氏鏡,中心可調,λ補償器,λ/4 補償器,石英鍥補償器
5.透射照明：6V 20W鹵素燈,亮度可調,起偏器可360°旋轉有0、90、180、270四個讀數
反射照明: 6V 20W鹵素燈,亮度可調, 起偏器可旋轉；
6.載物臺：機械式附加旋轉臺面 尺寸 φ100mm， 360°旋轉
7.調焦機構：粗微動同軸，齒輪轉動 , 帶限位及調節松緊機構
8.聚光鏡：阿貝聚光鏡NA1.25，升降上下可調
9.防霉系統:防霉
10.高精度偏光熔點熱臺 XPH-300
①工作溫度：室溫 至320℃(可達350℃)
②起始溫度設定速率：50℃至300℃小于12min ; 300℃至50℃小于15min
③儀器溫度最小讀數：0.1℃
④加熱臺溫度控制準確度： 室溫-200℃時:±0.5℃; 200-320℃時:±1℃
⑤起始溫度設定準確度：±1℃
⑥線性升溫速率（℃/min）：0.2；0.5
降溫速度:可設置降到到的溫度,從而達到在此溫度的恒溫.
⑦線性升溫速率偏差：±10%
四、系統組成
電腦型(XPR-800V)：1.顯微鏡 2.適配鏡 3.攝像器 4.A/D(圖像采集) 5.XPH熱臺
數碼型(XPR-800D)：1.顯微鏡 2.適配鏡 3.數碼相機 4.XPH熱臺
數碼型(XPR-800D)：1.顯微鏡 2.適配鏡 3.數碼相機 4.XPH熱臺
五、總放大參考倍數
XPR-800V型：50--3400倍 XPR-800D型：50--2000倍
六、選購件
1.目鏡：16X(Φ11mm) 2.物鏡：20X 50X 80X 100X
3.移動尺(30X25mm) 4.偏光顯微鏡分析軟件
5.圖像測量軟件
3.移動尺(30X25mm) 4.偏光顯微鏡分析軟件
5.圖像測量軟件
