一、用途：用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷