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如何處理潮濕敏感性器件
閱讀：1179 發布時間：2013-10-14
本文介紹，塑料封裝元件的潮濕敏感性是一個關鍵的制造問題，它不能看作是“容易照辦的”裝配程序。事實上，相對于十幾年的ESD有關的問題，普遍都對潮濕問題缺乏控制。但是，在零件處理、跟蹤和控制中任何可能的改進都預示著在該領域中產品可靠性的改善。推薦力拓M系列器件測試型回流焊，遵循IPC標準，有效解決器件受潮及可焊性測試要求！涉及塑料集成電路（IC）潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業趨勢所造成的，其中包括對用來支持關鍵通信和技術應用的更高可靠性產品的不斷尋求。單單潮濕敏感性元件（MSD,moisture-sensitivedevice）的失效率已經是處在一個不個忍受的水平，再加上封裝技術的不斷變化。更短的開發周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數量的迅速增長和潮濕/回流敏感性水平更高。
zui后，諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量增長也已經有重大影響。這是因為這些元件傾向于封裝在盤帶（tape-and-reel）系統中，每個盤帶具有大數量的元件。當與IC托盤中的引腳元件比較時，關鍵的問題是對潮濕暴露的時間更長了。或許zui重要的因素是合約制造商與大規模用戶化的不斷增長。
在印刷電路板制造工業中，這變成了“高度混合”的生產，批量的減少使得裝配線上產品轉換更多，導致MSD的暴露時間增加。每一次SMT生產線轉換到一個新產品，多數已經裝載在貼裝機器上的元件必須取下來，造成許多部分使用的托盤和盤帶需要暫時儲存，以后使用。這樣儲存的MSD在回到裝配線和zui后焊接回流工藝之前，很可能超過其關鍵的潮濕含量。因此，在設定和處理期間，必須把暴露時間增加時間到干燥儲存時間。
現如今，國內的絕大多數電子廠對車間，倉庫等生產環境的濕度都有著嚴格的要求，絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。濕度過高對于電子產品的正常生產以及產品的品質都是極為不利的！潮濕的危害已經成為影響電子產品質量的主要因素之一。那么，如何實現對工廠車間等生產環境的濕度控制呢？
電子廠除濕機，對電子生產的空間進行空氣除濕，使相對濕度保持在40－60%這樣一個相對干燥的環境下，電子產品的存儲期限大大增加，與此同時也大大減小了因為庫存而存在的產品損壞等風險，使產品的質量得到了有效的保證，促進了企業的效率；因此電子廠不惜花重金來配置除濕機設備。
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