蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，您都可以在一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時(shí)操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。

蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束(FIB)優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，您都可以在一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時(shí)操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。

　　使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實(shí)樣本信息

　　使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時(shí)大大加快實(shí)驗(yàn)操作過程

　　使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時(shí)將非晶化損傷降到非常低

　　使用Crossbeam 340的可變氣壓功能

　　或使用Crossbeam 550實(shí)現(xiàn)更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇

　　EM樣品制備流程

　　按照以下步驟，高效率、高質(zhì)量地完成制樣

　　Crossbeam 為制備超薄、高質(zhì)量的TEM樣品提供了一整套解決方案，您可以高效地準(zhǔn)備樣品，并在TEM或STEM上實(shí)現(xiàn)透射成像模式的分析。

	蔡司 Crossbeam 340	蔡司 Crossbeam 550
掃描電子束系統(tǒng)	Gemini I VP 鏡筒 -	Gemini II鏡筒 可選Tandem decel
樣品倉尺寸和接口	標(biāo)準(zhǔn)樣品倉有18個(gè)擴(kuò)展接口	標(biāo)準(zhǔn)樣品倉有18個(gè)擴(kuò)展接口或者加大樣品倉有22個(gè)擴(kuò)展接口
樣品臺(tái)	X/Y方向行程均為100mm	X/Y方向行程：標(biāo)準(zhǔn)樣品倉100mm加大樣品倉153 mm
荷電控制	荷電中和電子槍 局域電荷中和器 可變氣壓	荷電中和電子槍 局域電荷中和器
可選選項(xiàng)	Inlens Duo探測器可依次獲取SE/EsB圖像 VPSE探測器	Inlens SE 和 Inlens EsB可同時(shí)獲取SE和ESB成像 大尺寸預(yù)真空室可傳輸8英寸晶元 注意加大樣品倉可同時(shí)安裝3支壓縮空氣驅(qū)動(dòng)的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探測器和局域電荷中和器
特點(diǎn)	由于采用了可變氣壓模式，從而具有更大范圍的樣品兼容性，適用于各類原位實(shí)驗(yàn)，可依次獲取SE/EsB圖像	高效的分析和成像，在各種條件下保持高分辨特性，同時(shí)獲取Inlens SE和Inlens ESB圖像
		*SE 二次電子，EsB 能量選擇背散射電子