全部熱門 半自動切片機 詳細摘要: 半自動切片機推進所需距離,厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時,由于與前一張切片的蠟邊粘著,而制成多張切片的切片條。 產品型號: 所在地:北京市 更新時間:2019-04-21 參考價: 面議 在線留言 erlist_610894.html1共1頁,1條記錄 跳轉確定