F型旁流水處理器

一、產品簡介

    旁流水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎上開發的新一代產品，產品采用疊加脈沖式低壓電場的原理，根據水質的變化自動調整工作輸出信號，水處理器處理后，水分子聚集度降低，結構發生變化，如水分子的偶極距增加，極性增加，表面張力增大，從而達到了水分子的溶垢能力，達到除垢的目的。

    在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微小晶體，這些晶體可以除去水中的成垢離子，形成疏松的文石晶體，經自動排污閥排除。經處理器處理過的水，溶解氧得到活化，在電極的電解下，水中產生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2 及大量活性氧物質，這些物質具有強氧化性，可*殺滅水中微生物及各種藻類，從而達到優良的除菌滅藻功能，防止垢的形成。

    同時，處理器產生的大量活性氧對系統管壁進一步氧化，形成一層致密的氧化膜，如四氧化三鐵氧化膜，將系統管壁鈍化，從而抑制了管道的腐化，增加了系統的使用壽命，達到設備防腐的效果。

旁通式微晶旁流綜合水處理器廠家型號品牌原理：

水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。

水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。

水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現為：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡。外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生的細胞被高速運動的電子沖擊致死，從而達到殺菌、滅藻的目的。

活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達到防腐、除銹的目的。

三、產品特點
1  只需旁流處理系統水流量的1%-5%，安裝簡便；
2  無需要化學藥劑，無二次污染，綠色環保；
3  去除銹垢、去除黃水；
4  降低濁度；
5  智能化全自動運行；
6  效果直接可見。

四、選型原則

    由于開式冷卻水系統與閉式循環水系統存在較大的差異（如下表所示），因此必須針對各自特點采用不同的水處理器進行水質處理。F型水處理器是專為開式冷卻水系統設計的，G型水處理器是專為閉式循環水系統設計的。

五、選型及安裝注意事項

1、根據系統管徑來確定水處理器的規格型號；   

2、設計安裝時，系統水泵附近應給系列旁流水處理器留安裝位置。旁流水處理器的進水口與系統水泵的出水管相連接，系列旁流水處理器的出水口與系統水泵的進水管相連接；   

3、設備安裝時應在四周留出不小于600mm的檢修空間；

4、水處理器智能控制器輸入電源為交流380V/50HZ，水處理器應安裝在通風較好的室內，如必須在室外安裝應加裝防雨裝置；安裝和搬運過程中，不要使電控器受力、受潮；

5、旁流水處理器的進出水口附近應設置壓力表，水處理器進出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況；   

6、對于新系統，在系統正式啟用前，必須沖洗整個管道系統，排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質，排盡系統中的黃銹水。對于結垢嚴重（垢厚＞2．smm）的老系統，安裝旁流水處理器之前應清除積垢以防老垢脫落堵塞管道。

六、安裝調試說明

1、認真閱讀本設備使用說明書和微電腦時控開關使用說明書；

2、確認電源接線無誤后，合上斷路器，“電源指示”燈亮；

3、把“關 開”打到開的位置，水處理器開始工作，控制柜里的處理器指示燈亮（一個或二個自動轉換）；

4、“手動（停）自動”打到手動位置，清洗電機轉動，排污電動閥自動打開排污，若無異常把“手動（停）自動”打到停的位置，清洗電機停止轉動，排污電動閥自動關閉停止排污。（注：電動閥沒有*關閉的情況下，“關 開”不能打到關的位置）

七、運行說明

1、把“關 開”打到開的位置；

2、“手動（停）自動”開關打到自動的位置，設備自動工作運行；

3、出廠設置排污時間為每天排污清洗一次，每次排污一分鐘，用戶如需重新設置，設置時間按照微電腦時控說明書自行設置。

八、技術參數

1、輸入電源：380V/50Hz

2、適應水質：總硬度≤800mg/L(以CaCo3計)

             溫度≤95℃

3、使用性能：除垢阻垢率≥99％

             殺菌滅藻≥98％

             腐蝕率≤0.125mm/年

1.3正常工作條件及安裝條件

    使用環境: 海拔高度不超過2000米；周圍環境溫度不高于+40℃及不低于-5℃；電源電壓變化范圍為85%-*額定電壓；在無嚴重震動和爆炸危險的介質中，且介質中無足以腐蝕金屬和破壞絕緣的氣體與塵埃；在雨雪侵襲不到的地方。

旁通式微晶旁流綜合水處理器廠家型號品牌概述：

二、結構特征

 本時控開關采用八位微處理器芯片，直接封裝在PCB板上，外圍使用貼片元件、表面安裝，LCD液晶顯示屏，大功率繼電器輸出；電池可更換。